解決方案
激光打標：電腦、通訊及消費電子產品等，由于激光加工熱影響區域小，加工精細，加工速度快，可以使常規方法無法實現的工藝輕松實現，激光打標在3C行業已經得到了越來越廣泛的應用。但是今天，光纖激光打標已成為了行業應用的另外一個趨勢。　
光纖打標在電子元器件和有機聚合物等材質表面精密加工具有相當優勢。特別是塑膠外殼雕花、特殊鍵盤打標、電子元件打標等，這種應用全面覆蓋國IC芯片、晶振、手機電池、SIM卡、充電器、PCB、按鍵、晶振、電容、開關面板、線纜、燈具、二極管、家用電器等。
激光切割:集成電路板的切割，速度快，切口光滑平整，一般無需后續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪切毛 刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面，在電子行業應用廣泛。。

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