目前，激光加工已廣泛用于激光打標、激光打孔、激光切割與焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光復合加工等方面。在智能手機各組件的制造過程中，激光加工技術隨處可見，例如手機外殼切割、打標、焊接、主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。

在標記的過程中，一般采用光纖激光打標機進行相關信息標記。雖然在現在許多微加工應用中，我們可以用納秒激光打標機實現，但在在精細化程度上面還是存在一定的不足。主要原因是利用這種激光設備進行手機的微加工標記，很容易會給手機相關精細產品賦予更多的熱量，導致熔化、開裂、表面成分的變化會和其他有害的副作用。

然而，有了現在的皮秒激光打標機，就可以在手機精細化的標記中實現真正的無熱加工。在實際的標記過程中，利用皮秒激光設備可以在手機相關產品上面實現高速度、高質量的精細化標記，而納秒激光設備往往很難達到同等質量，而且易于產生各種缺陷。由于長納秒脈沖會導致的標記表面部分加熱而引起一系列相關問題，包括邊緣凸起、熔化、碎屑，基材開裂或損壞等問題。

除了避免熱相關的缺陷，利用現在的皮秒激光設備還可以提高加工的效率。利用其他的標記設備進行手機相關零部件的精細加工，需要很長的相互作用時間，這就導致了更多的能量浪費，因此熱量導致熔化，同時也會在加工改性的區域迅速擴散。另一方面，皮秒激光設備有著很短的相互作用時間，幾乎所有的能量都直接通過激光脈沖垂直作用于標記的手機零部件相關產品上，實現瞬間激光燒蝕，并有著很高的加工效率。

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